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刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，看到在百度中此类问题少之又少，其实觉得国家应该给与更加的重视。
不知道楼主想了解哪一方面的知识，我针对了宏观的方向讲，如果需要更细节的请详细一点描述问题!
4.1.1 2007年上半年，中国大陆覆铜板行业继续维持了2006年产销增长较快的发展态势，下半年增长速度放缓，但2007年全年的产销量仍有15%以上的增幅。
4.1.2受2006年全行业经济效益有较大增长和2007年上半年产销兴旺态势的影响，使原计划新上或扩建的项目得以顺利实施，所以全行业2007年产能较2006年又有较大的增长。
4.1.3 2007年，由于国际原油和铜材价格不断上涨，覆铜板的主要原材料价格持续上涨，劳动力成本也不断提高，使得覆铜板制造成本大幅度上升，所以2007年全行业的经济效益增长幅度大大低于全行业覆铜板产销量的增长幅度。
如有一家大型企业，其覆铜板销售数量比2006年增长27%，其销售金额只增长12%，企业利润却减少3.5%。另有一家中型企业，2007年覆铜板销售金额及主营收入比2006年增长48%，但企业利润却只增长6.4%。
4.2.1开纤电子玻纤布的用量占非常大比例，有的厂家几乎全部采用。
4.2.2覆铜板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高达80%。
4.2.3 2116型以下薄布用量显著增加，各生产厂家薄布用量比例已分别占总用量的20~90%。
4.2.4大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高TgFR-4型覆铜板，已经不生产低档Tg<130C的板。
4.2.5上胶机产能扩大，每生产1张覆铜板要求另生产1~3m商品半固化片。
4.2.6无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板，在许多大公司均已批量生产。
4.2.7金属基覆铜板产量增加，2007年产量已近10万m2，预计2008年产量将增长40%以上。
4.2.8三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。
2.1.1第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)
1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。
后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七0四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。
2.1.2第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)
在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞跃发展，彩色电视机在本阶段后期也开始兴起。在这期间，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。
1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机，并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。
1985年，国营七0四厂在生产环氧——双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。
1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。
2.1.3第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年)
随着在1985~1987年期间，中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。
在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。
2.1.4第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起至今)
1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。
据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万㎡，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万㎡，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。
自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。
据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。
以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。
